Otomatik bir PCB fabrikasında HDI PCB yapımı --- OSP yüzey kalitesi
Gönderildi:03 Şubat 2023
Kategoriler: Bloglar
Etiketler: pcb,pcba,PCB Montajı,pcb imalat, pcb yüzey kalitesi,İGE
OSP, PCB üreticileri tarafından devre kartı organik kaplaması olarak da adlandırılan Organik Lehimlenebilirlik Koruyucu anlamına gelir ve PCB üretimi için düşük maliyetler ve kullanımı kolay olması nedeniyle popüler Baskılı Devre Kartı yüzey kaplamasıdır.
OSP, lehimlemeden önce bakırla seçici olarak bağlanan, açıkta kalan bakırı pastan korumak için organik bir metalik katman oluşturan, açıkta kalan bakır katmanına kimyasal olarak organik bir bileşik uyguluyor.OSP Kalınlığı, A° (angstrom) cinsinden ölçülen 46μin (1.15μm)-52μin(1.3μm) arasında incedir.
Organik Yüzey Koruyucu şeffaftır, görsel olarak incelenmesi güçtür.Sonraki lehimlemede hızlı bir şekilde kaldırılacaktır.Kimyasal daldırma işlemi ancak Elektrik Test ve Muayene dahil diğer tüm işlemler yapıldıktan sonra uygulanabilir.Bir PCB'ye OSP yüzey kaplamasının uygulanması genellikle konveyörlü bir kimyasal yöntemi veya dikey bir daldırma tankını içerir.
Süreç genel olarak her adım arasında durulamalarla şu şekilde görünür:
1) Temizleme.
2) Topografya iyileştirmesi: Açıkta kalan bakır yüzey, kart ile OSP arasındaki bağı arttırmak için mikro dağlamaya tabi tutulur.
3) Sülfürik asit çözeltisinde asitle durulayın.
4) OSP uygulaması: Sürecin bu noktasında OSP çözümü PCB'ye uygulanır.
5) Deiyonizasyon durulaması: OSP solüsyonu, lehimleme sırasında kolayca eliminasyonu sağlamak için iyonlarla aşılanmıştır.
6) Kurutma: OSP kaplaması uygulandıktan sonra PCB kurutulmalıdır.
OSP yüzey kaplaması en popüler kaplamalardan biridir.Baskılı devre kartlarının üretimi için oldukça ekonomik ve çevre dostu bir seçenektir.İnce aralıklar/BGA/küçük bileşenlerin yerleştirilmesi için eş düzlemli ped yüzeyi sağlayabilir.OSP yüzeyi oldukça tamir edilebilirdir ve yüksek ekipman bakımı gerektirmez.
Ancak OSP beklendiği kadar sağlam değildir.Dezavantajları var.OSP elleçlemeye karşı hassastır ve çizilmeleri önlemek için sıkı bir şekilde elleçleme gerektirir.Çoklu lehimleme filme zarar verebileceği için genellikle çoklu lehimleme önerilmez.Raf ömrü tüm yüzey kaplamaları arasında en kısa olanıdır.Kaplama uygulandıktan hemen sonra levhaların montajı yapılmalıdır.Aslında PCB sağlayıcıları, kaplamayı birden fazla kez yeniden yaparak raf ömrünü uzatabilir.OSP'nin şeffaf yapısı nedeniyle test edilmesi veya denetlenmesi çok zordur.
Artıları:
1) Kurşunsuz
2) Düz yüzey, ince aralıklı pedler için uygundur (BGA, QFP...)
3) Çok ince kaplama
4) Diğer cilalarla birlikte uygulanabilir (örn. OSP+ENIG)
5) Düşük maliyet
6) Yeniden İşlenebilirlik
7) Basit süreç
Eksileri:
1) PTH için iyi değil
2) Hassas İşleme
3) Kısa Raf Ömrü (<6 ay)
4) Sıkma teknolojisine uygun değildir
5) Çoklu yeniden akış için iyi değil
6) Bakır montaj sırasında açığa çıkacaktır, nispeten agresif akı gerektirir
7) Denetimi zordur, BİT testlerinde sorunlara neden olabilir
Tipik kullanım:
1) İnce aralıklı cihazlar: Eş düzlemli pedlerin veya pürüzlü yüzeylerin olmaması nedeniyle bu kaplamanın ince aralıklı cihazlara uygulanması en iyisidir.
2) Sunucu anakartları: OSP'lerin kullanım alanları düşük kaliteli uygulamalardan yüksek frekanslı sunucu kartlarına kadar uzanır.Kullanılabilirlikteki bu geniş çeşitlilik, onu çok sayıda uygulama için uygun hale getirir.Aynı zamanda sıklıkla seçici son işlem için de kullanılır.
3) Yüzeye montaj teknolojisi (SMT): OSP, SMT montajı için iyi çalışır, yani bir bileşeni doğrudan PCB'nin yüzeyine takmanız gerektiğinde.
GeriBloglara
Gönderim zamanı: Şubat-02-2023
