haberler

HDI kartlarının PCB üreticileri için lazer matkap, hassas mikro geçişlerin delinmesi için en uygun seçimdir.Bu mikrovia'ların boyutu küçüktür ve hassas kontrollü derinlik sondajı gerektirir.Bu hassasiyet genellikle lazer matkaplarla elde edilebilir.Lazer delme, bir deliği delmek (buharlaştırmak) için yüksek düzeyde konsantre lazer enerjisi kullanan işlemdir.Lazer delme, en küçük boyutlarla uğraşırken bile doğruluğu sağlamak için PCB kartı üzerinde hassas delikler oluşturur.Lazerler, ince bir düz cam takviyesi üzerinde 2,5 ila 3 mil uzunluğunda kanallar delebilir.Güçlendirilmemiş bir dielektrik (camsız) durumunda, lazerler kullanılarak 1 mil'lik kanalları delmek mümkündür.Bu nedenle mikro deliklerin delinmesi için lazerle delme önerilir.

Mekanik matkap uçları ile 6 mil (0,15 mm) çapında delikler açabilmemize rağmen, ince matkap uçları çok kolay koptuğundan ve sık sık değiştirilmeleri gerektiğinden takım maliyeti önemli ölçüde artar.Mekanik delmeyle karşılaştırıldığında lazerle delmenin avantajları aşağıda sıralanmıştır:

• Temassız süreç:Lazer delme tamamen temassız bir işlemdir ve bu nedenle delme titreşiminin matkap ucuna ve malzemeye verdiği hasar ortadan kaldırılır.
• Hassas kontrol:Lazer delme tekniklerinde ışın yoğunluğu, ısı çıkışı ve lazer ışınının süresi kontrol altındadır, bu da farklı delik şekillerinin yüksek doğrulukla oluşturulmasına yardımcı olur.Maksimum olarak bu tolerans ±3 mil, PTH toleransı ±3 mil ve NPTH toleransı ±4 mil olan mekanik delmeden daha düşüktür.Bu, HDI panoları üretilirken kör, gömülü ve istiflenmiş yolların oluşmasına olanak tanır.

• Yüksek en boy oranı:Baskılı devre kartına açılan deliğin en önemli parametrelerinden biri en boy oranıdır.Bir yolun delik derinliğinden delik çapına kadar olan mesafeyi temsil eder.Lazerler, genellikle 3-6 mil (0,075 mm - 0,15 mm) arasında değişen çok küçük çaplara sahip delikler oluşturabildiğinden, yüksek bir en-boy oranı sağlarlar.Microvia, normal via ile karşılaştırıldığında farklı bir profile sahiptir ve bu da farklı bir en boy oranına neden olur.Tipik bir mikrovianın en boy oranı 0,75:1'dir.

• Uygun maliyetli:Lazer delme, çok katmanlı bir panel üzerinde yoğun şekilde yerleştirilmiş geçişlerin delinmesinde bile, mekanik delmeden önemli ölçüde daha hızlıdır.Üstelik zaman geçtikçe kırılan matkap uçlarının sık sık değiştirilmesinden kaynaklanan ekstra maliyetler de artıyor ve mekanik delme, lazerle delmeye kıyasla çok daha pahalı hale gelebiliyor.

• Çoklu görev:Delme için kullanılan lazer makineleri aynı zamanda kaynak, kesme vb. diğer imalat süreçlerinde de kullanılabilir.

PCB üreticileriLazer seçenekleri çok çeşitlidir.PCB ShinTech, HDI PCB'leri üretirken delme işlemi için kızılötesi ve ultraviyole dalga boyunda lazerler kullanır.PCB üreticileri reçine, güçlendirilmiş prepreg ve RCC gibi çeşitli dielektrik malzemeler kullandığından farklı lazer kombinasyonları gereklidir.

Lazer ışınının ışın yoğunluğu, ısı çıkışı ve süresi farklı koşullar altında programlanabilir.Düşük akışlı ışınlar organik malzemeyi delebilir ancak metallere zarar vermez.Metal ve camı kesmek için yüksek etkili ışınlar kullanıyoruz.Düşük akışlı ışınlar 4-14 mil (0,1-0,35 mm) çapında ışınlar gerektirirken, yüksek akışlı ışınlar yaklaşık 1 mil (0,02 mm) çapında ışınlar gerektirir.

PCB ShinTech'in üretim ekibi, lazer işlemede 15 yıldan fazla deneyime sahiptir ve özellikle esnek PCB imalatında HDI PCB tedarikinde kanıtlanmış başarı geçmişine sahiptir.Çözümlerimiz, iş fikirlerinizi pazara etkili bir şekilde desteklemek için rekabetçi fiyatlarla güvenilir devre kartları ve profesyonel hizmet sunmak üzere tasarlanmıştır.

Lütfen sorunuzu veya teklif talebinizi bize şu adresten gönderin:sales@pcbshintech.comFikrinizi pazara sunmanıza yardımcı olacak sektör deneyimine sahip satış temsilcilerimizden biriyle bağlantı kurmak için.

Herhangi bir sorunuz varsa veya ek bilgiye ihtiyacınız varsa bizi aramaktan çekinmeyin.+86-13430714229veyaBize Ulaşın on www.pcbshintech.com.